최근 몇 년간 한국의 반도체 산업은 세계 시장에서 독보적인 위치에 있었습니다.
그러나 중국의 빠른 기술 발전과 미국의 정책 변화 등 복합적인 요인으로 인해 새로운 도전에 직면하고 있습니다.
1. 중국의 빠른 기술 발전
중국은 '중국제조 2025' 전략을 통해 정부의 과감한 정책 지원 아래에서 반도체 자립을 목표로 하고 있습니다.
그 결과, 주요 기업들의 기술력이 빠르게 향상되고 있습니다.
CXMT(ChangXin Memory Technologies):
2025년 초에 CXMT는 16 나노미터(nm) 공정 기반의 DDR5 메모리 양산을 시작하였으며, 15nm 공정 개발도 진행 중입니다.
이는 한국의 주요 DRAM 제조업체들과의 기술 격차를 빠르게 좁히고 있음을 보여주는 사례입니다
SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation):
중국의 대표적인 파운드리 업체인 SMIC는 7nm 공정에서 칩을 생산하고 있으며, 5nm 공정 개발도 추진 중입니다.
특히, EUV 장비 없이 DUV 기반의 다중 패터닝 기술을 사용하여 이러한 성과를 만들어 내고 있습니다.
2. 미국의 정책 변화와 그 영향
미국은 반도체 산업에서 중국의 기술 격차를 줄이지 못하도록 견제하기 위해 다양한 정책을 실행하고 있습니다.
그러나 이러한 정책은 한국 기업들에게도 영향을 미치고 있습니다.
수출 규제 강화: 미국은 중국에 대한 반도체 수출을 제한하고 있으며, 이로 인해 글로벌 공급망이 영향을 받고 있습니다.
관세 정책 변화: 미국의 관세 정책 변화는 한국 기업들의 수출 경쟁력에 영향을 줄 수 있습니다.
3. 한국 반도체 기업들의 대응 전략
한국의 주요 반도체 기업들은 반도체 산업에서 우위를 선점하기 위해 다양한 전략을 추진하고 있습니다.
SK하이닉스
1c(약 10nm급 )공정 기반 DRAM 개발:
SK하이닉스는 업계 최초로 1c(약 10nm급) 공정을 적용한 16Gb DDR5 DRAM을 개발하였으며,
2025년 2월부터 본격적인 양산에 돌입하였습니다. .
이 제품은 이전 세대 대비 전력 효율이 9% 이상 향상되었습니다.
HBM 기술 선도:
HBM3E를 양산 중이며, HBM4 개발도 진행 중입니다.
특히, AI 및 고성능 컴퓨팅 시장에서의 수요 증가에 대응하고 있습니다.
삼성전자
1c DRAM 개발 지연:
삼성전자는 1c (약 10nm급 ) DRAM 개발이 지연되었습니다
이를 해결하기 위해 1c DRAM 개발을 위한 전담 태스크포스를 구성하고, 수율 향상과 공정 안정성 확보를 위해 노력하고 있습니다.
수율향상이 확인되면 2025년 하반기에는 안정적인 양산 체계를 구축할 것으로 예상됩니다.
파운드리 기술 강화:
3nm GAA 공정을 양산 중이며, 2nm 공정은 2025년, 1.4nm 공정은 2027년, 1nm 공정은 2029년 양산을 목표로 개발 중입니다.
4. 기술수준 비교
| 기업 | DRAM 공정 | 파운드리 공정 | HBM 기술 | 비고 |
| SK하이닉스 | 약 10nm | 해당 없음 | HBM3E 양산, HBM4 개발 중 | 업계 최초 1c DRAM 개발 |
| 삼성전자 | 약 12nm | 3nm 양산 중, 2nm 개발 중 | HBM3E 개발 중 | 1c DRAM 개발 지연 |
| CXMT | 16nm 양산 중 | 해당 없음 | 해당 없음 | 15nm 개발 중 |
| SMIC | 해당 없음 | 7nm 양산 중, 5nm 개발 중 | 해당 없음 | EUV 장비 없이 DUV 사용 |
엔비디아의 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 최근 중국의 AI GPU 개발 능력에 대해 강하게 경고하고 있습니다.
그는 미국의 수출 규제가 오히려 중국 기업들의 기술 자립을 촉진시키고 있으며, 특히 화웨이(Huawei)의 AI 칩 개발이 빠르게 진전되고 있다고 강조했습니다.
화웨이는 자체 AI 칩인 Ascend 시리즈를 통해 엔비디아의 GPU를 대체하려는 움직임을 보이고 있습니다.
특히, Ascend 910C는 SMIC의 7nm 공정을 기반으로 하며, 엔비디아의 H100과 유사한 성능을 제공한다고 평가받고 있습니다.
이러한 칩은 중국 내 AI 모델 훈련 및 추론에 활용되고 있으며, 미국의 수출 규제로 인한 공백을 메우고 있습니다.
CXMT(창신메모리)는 16nm공정을 기반으로 DDR5를 양산하고 있습니다.
첨단 제품에서도 한국과의 기술 격차를 좁히고 있다는 평가입니다.
지금 우리나라의 반도체제조 산업은 기술, 정책, 국제 정세라는 세 갈래 위기를 동시에 맞이하고 있습니다.
전문가들은 이제 단순한 가격 경쟁이나 생산 효율만으로는 중국의 추격을 뿌리칠 수 없다고 설명하고 있습니다
고성능 메모리(HBM), 2나노 이하의 파운드리, AI 연산 반도체와 같은 고부가 기술 분야로의 전환이 필수입니다.
정부의 정책도 미지근한 상태라 적극적인 정책 지원을 펼쳐야 할 것입니다